Nanofabbricazione di sistemi e dispositivi elettronici e fotonici, sintesi di materiali innovativi per elettronica e fotonica: processi di litografia ottica (UV), elettronica (EBL), nanoimprint (NIL), etching a secco (ICP-RIE) e a umido, crescita materiali 1D e 2D attraverso tecnica CBE e CVD, deposizione di film sottili di vari materiali (metallici, semiconduttori e dielettrici) mediante evaporazione termica, e-beam, e tecnica di polverizzazione catodica (sputtering) su substrati di varia tipologia.
ATTREZZATURE FINANZIATE DAL PROGETTO:
Sistema di iniezione CBE per semiconduttori III-V;
Sistema di litografia a scansione laser con stage interferometrico per wafer da 6 pollici.